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microsoft visual studio code
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹贏得多個客戶設計,并得到增強的AI Software Studio支持
EDA/PCB
Ceva
NPU
AI Software Studio
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2025-01-11
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU
網(wǎng)絡與存儲
AMD
Microsoft Azure
HBM3
EPYC CPU
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2024-11-21
ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶
嵌入式系統(tǒng)
ADI
嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境
CodeFusion Studio
開發(fā)者門戶
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2024-10-08
塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車
汽車電子
塔塔Elxsi
Wind River
Studio Developer
軟件定義汽車
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2024-07-30
Microchip發(fā)布面向VS Code?的MPLAB?擴展早期體驗版本賦能設計人員在流行集成開發(fā)環(huán)境中使用Microchip開發(fā)工具
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
VS Code
MPLAB
賦能
集成開發(fā)環(huán)境
開發(fā)工具
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2024-07-24
Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程
嵌入式系統(tǒng)
Wipro
Wind River Studio Developer
DevSecOps
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2024-07-16
Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
消費電子
Windows on Arm
高通
Microsoft
Copilot Plus
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2024-07-11
Microchip發(fā)布面向VS Code的MPLAB擴展早期訪問版本賦能設計人員在流行集成開發(fā)環(huán)境中使用Microchip開發(fā)工具
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
VS Code
MPLAB
集成開發(fā)環(huán)境
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2024-06-27
蘋果Microsoft縮小人工智能模型以改進它們
智能計算
蘋果
Microsoft
人工智能模型
小型語言模型
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2024-06-25
最新imc STUDIO 2024測量控制管理軟件
工控自動化
imc STUDIO 2024
測量控制管理軟件
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2024-06-14
八巨頭成立UALink聯(lián)盟,制定AI加速器連接標準
智能計算
AMD
博通
思科
谷歌
HPE
英特爾
Meta
Microsoft
AI加速器芯片
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2024-06-04
歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺發(fā)展
嵌入式系統(tǒng)
歐姆龍
Wind River Studio
工業(yè)邊緣平臺
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2024-04-19
最新版本W(wǎng)ind River Studio Developer為智能邊緣采用DevSecOps鋪平道路
嵌入式系統(tǒng)
Wind River Studio Developer
智能邊緣
DevSecOps
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2024-04-12
瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變,賦予設計師并行開發(fā)軟硬件的能力
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
Quick Connect Studio
并行開發(fā)軟硬件
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2024-04-10
意法半導體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導體
MEMS Studio
MEMS
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2024-04-03
Vision Pro版Microsoft 365套件將在頭顯發(fā)售當日上線
消費電子
Vision Pro
Microsoft 365
頭顯
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2024-02-01
現(xiàn)代摩比斯選用風河Wind River Studio加速軟件定義汽車開發(fā)
汽車電子
現(xiàn)代摩比斯
風河
Wind River Studio
軟件定義汽車
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2024-01-05
全面升級駕駛艙交互體驗,升級后的CGI Studio引領汽車HMI設計新潮流
汽車電子
駕駛艙交互體驗
CGI Studio
汽車HMI設計
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2024-01-04
生成式人工智能如何變革未來工作方式:Orange Business對Microsoft 365 Copilot的早期洞察
智能計算
生成式人工智能
Orange Business
Microsoft 365 Copilot
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2023-12-12
半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來
智能計算
邊緣AI
德州儀器
Edge AI Studio
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2023-11-24
微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100,用于強化 Azure AI 和 Copilot 服務
智能計算
Azure AI
Microsoft Copilot
AWS
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2023-11-16
風河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署
手機與無線通信
風河
Wind River Studio
NTT DOCOMO
5G vRAN基站
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2023-09-28
瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
MCU
MPU
Microsoft Visual Studio Code
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2023-08-01
高通和微軟在Microsoft Build開發(fā)者大會上攜手推動終端側(cè)AI規(guī)?;瘮U展
智能計算
高通
微軟
Microsoft Build
終端側(cè)AI
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2023-05-24
全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023
嵌入式系統(tǒng)
imc STUDIO 2023
imc Test&Measurement
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2023-05-08
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動程序
嵌入式系統(tǒng)
Silicon Labs
Simplicity Studio
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2023-05-04
意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
嵌入式系統(tǒng)
意法半導體
STM32
Microsoft Visual Studio Code
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2023-04-26
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
EDA/PCB
Cadence
Virtuoso Studio
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2023-04-20
Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求
嵌入式系統(tǒng)
Wind River Studio
英特爾處理器
5G
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2023-03-01
瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
動態(tài)軟件開發(fā)
基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具
Quick-Connect Studio
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2023-03-01
KDDI采用Wind River Studio在日本推進5G Open vRAN站點商業(yè)部署
手機與無線通信
KDDI
Wind River Studio
5G Open vRAN
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2023-02-17
IAR Systems更新Visual Studio Code擴展
嵌入式系統(tǒng)
IAR
Visual Studio Code擴展
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2022-12-08
Mendix公司首屆“Low-Code for Good”全球黑客馬拉松成功舉辦,匯集來自64個國家超過1,200名開發(fā)者
智能計算
Mendix公司首屆“Low-Code for Good”全球黑客馬拉松成功舉辦
匯集來自64個國家超過1
200名開發(fā)者
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2022-10-21
低代碼可以成為一股公益力量,Mendix 公司“Low-Code for Good”全球黑客馬拉松即將拉開帷幕
智能計算
低代碼
Mendix
Low-Code for Good
黑客馬拉松
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2022-09-15
意法半導體NanoEdge AI Studio更新,支持智能傳感器上的設備端學習和診斷
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導體
NanoEdge AI Studio
智能傳感器
診斷
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2022-07-04
微軟發(fā)布緊急帶外更新 修復AAD和Microsoft 365登錄問題
網(wǎng)絡與存儲
微軟
AAD
Microsoft 365
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2022-06-22
新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能,提升光學產(chǎn)品開發(fā)效率
EDA/PCB
新思科技
CODE V
LightTools
光學產(chǎn)品
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2022-03-23
英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺積電
UCIe
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2022-03-03
微軟永續(xù)云公開預覽 產(chǎn)業(yè)邁向零碳時代
智能計算
云計算,物聯(lián)網(wǎng)
Microsoft
微軟
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2021-11-01
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